TMC2023电机控制器技术发展趋势

TMC2023电机控制器技术发展趋势 1、概述 在逆变器方面，由于电机控制系统开发周期相对比较长，新技术、半导体的迭代也在进一步加速，随着第三代半导体、碳化硅技术的不断成熟，兼容1200V、750V的高压等级的功率器件，尤其是模块封装，也将进一步大规模量产，实现不同的芯片数量、不同的芯片尺寸、不同的材质，甚至包括碳化硅和硅混合的模块，也将广泛应用于电驱动系统。 在控制方面，为了适应软件定义汽车发展的需要，首先要实现软件开发的平台化、标准化，关键在于统一软件的接口和标pg电子官方网站准，实现软。

【分享】】BLDC电机驱动新时代，集成控制方案将是未来趋势

电机控制新技术及未来趋势 随着BLDC/PMSM电机控制技术的不断发展和成熟，现在市场上也涌现出了很多新型产品和技术，其中包括高电压、无传感器控制、正弦和定向控制以及运动健康监测等等。不同公司也采用了不同的应对策略。例如，TI公司通过开发不同的创新性集成控制解决方案，如电机参数提取工具，快速适应电力需求。BLDC电机设计的复杂性需要软件算法与硬件组件的平滑集成和驱动，这促使TI积极采取措施，通过提供一站式解决方案、免代码集成无传感器控制驱动器、调整指南和GUI平台，帮助快速评。

2023电机向高能效持续演进，2024集成化趋势继续引领电机高效驱控风向

随着电机技术向智能化方向发展，通过更多传感器的加入，扩展整个电机系统的感知范围，并加入AI算法等手段来实现智能的电机控制。电机系统智能化能对电机运行过程中的各种数据进行采集和处理，并根据当前的运行情况对电机运行参数进行相应调整，将会极大地提高电机的运行效率和稳定性，从而更好地满足未来各种场景的需求。 目前，许多领域对电机的体积和重量提出了更高的要求，未来的电机也将会朝着轻量化小型化的方向发展，通过更加科学地设计和优化，实现电机的减重和体积缩小。这不仅能够降低电机的能耗和成本，。

BLDC驱控芯片：从复杂电机控制到驱控一体，集成度不断提高

小结 从驱控一体到复杂电机控制，再到紧凑型成本敏感电机控制，厂商们在不同的终端市场需求下对产品做着不同的更新迭代。集成度的进一步提高是很明显的，终端市场对芯片级的解决方案有需求，单颗芯pg电子官方网站片在集成更多的器件和功能，简化外围电路的同时如何降低成本又提升整体方案的可靠性是很关键的。

“进芯电子”为DSP电机控制带来国风新势力

DSP芯片也叫数字信号处理器，是一种专注于进行数字信号处理运算的微处理器，非常适合马达控制、音视频编解码、无线通信、医疗成像等领域应用。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202404/457759.htm与其他微处理器件的发展轨迹一样，DSP芯片已有40多年的历史，但过去一直是外商的强项，直到最近十几年，随着本土芯片厂商的兴起，国产DSP也浮出水面，寻求生存和生长空间。在4月初北京举行的“2024中国制冷展”上，来了一家专注做DSP芯。